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高分辨率顯微紅外熱成像儀

德國原裝進口。?高分辨率顯微紅外熱成像儀尤其適用于檢查電子板,線路板,芯片發熱,最小可對28μm大小的發熱點準確測溫,分析。

高分辨率顯微紅外熱成像儀

SZP400在線式紅外熱像儀

儀器特點

●適配于640或450

●新開發的顯微鏡鏡頭尤其為熱檢查電子板的設計和分析的小芯片級降至28μm組件

●測量對象和熱像機之間的距離可以改變80至100毫米(3.15和3.94)

●可通用Connect及SDKs開發包

高分辨率顯微紅外熱成像儀

應用范圍

適用于檢測極小細節的熱點,特別有助于工藝優化。

高分辨率顯微紅外熱成像儀

技術參數

測量參數
溫度量程 450 640
-20-100℃(-4°F-212°F)
0-250℃(32°F-482°F)
(20)150-900℃(302°F-1652°F)
幀頻 80Hz 32Hz
最小光斑 42μm 28μm
光譜響應 7.5-13μm
系統精度 ±2℃或±2%
發射率 0.1-1.1
分辨率 382*288 pixels 640*480 pixels
溫度分辨率 90mK 120mK
光學鏡頭 10°*8°(F=1.1)f=44mm(f=1.73in) 12°*9°(F=1.1)f=44mm(f=1.73in)
工作距離 80-100mm(3.15-3.94in)
基本參數
環境等級 IP67
環境溫度 0-70℃ 0-50℃
儲存溫度 -40-70℃
相對濕度 20%~80%不結露
震動 IEC60068~2
重量 370g
尺寸 46mm*56mm*130mm
電參數
標準輸出 USB2.0
供電 USB2.0
接口 0~10v輸出
0~10V輸入,觸發輸入
電纜長度 1m(標準),3m,5m,10m,20mUSB電纜